西湖仪器基于自研精跖系列核心设备，打造出8英寸碳化硅衬底自动化激光剥离系统。该系统集成晶锭减薄、激光加工、自动剥离、清洗检测等工艺单元，可通过RGV/AMR等智能搬运系统与 MES系统对接，实现各工序自动化流转及智能管控，助力碳化硅在电力电子领域的规模化应用。

西湖仪器基于自研精跖系列核心设备，打造出12英寸0°半绝缘型碳化硅衬底自动化激光剥离系统。该系统集成晶锭减薄、激光加工、自动剥离、清洗检测等工艺单元，可通过RGV/AMR等智能搬运系统与MES系统对接，实现各工序自动化流转及智能管控，助力碳化硅实现在AR光学和先进封装等领域的规模化应用。