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碳化硅衬底自动剥离设备
2026-04-21
碳化硅衬底自动剥离设备
        采用“自动剥离-清洗-检测-装盒”一体化闭环工艺，可实现硬脆材料晶体激光改质后的晶片剥离，晶片自动装盒且精准记录。主要服务于8/12英寸碳化硅衬底量产。
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