西湖仪器旗下SiC衬底激光剥离设备新品SPARC100发布
5月25日，西湖仪器CEO刘东立在上海举行的『汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会』上发布旗下碳化硅衬底激光剥离设备新品SPARC100。
西湖大学国强讲席教授、副校长仇旻带来演讲《先进光电技术，助力产业革新》。他表示，SiC行业如今面临的痛点是衬底制备成本高。碳化硅衬底降本主要存在两大瓶颈，除了长晶外，还有晶锭切割。西湖仪器自主研发的核心产品——SiC衬底激光剥离设备，可降低碳化硅衬底生产过程中的材料损失，提升加工速度，助力碳化硅降本。
西湖仪器CEO刘东立在会上重磅发布旗下碳化硅衬底激光剥离设备新品SPARC100。新设备核心模块包括激光平台、分离平台以及传输系统，可利用领先的激光整形光路技术和精准的激光工艺，在SiC晶锭激光加工中达到损伤层小、粗糙度小、剥离力小的效果。据介绍，使用新设备切割导电性SiC衬底，可实现单片损耗小于120微米；半绝缘型SiC衬底单片损耗小于60微米。
西湖仪器CEO——刘东立
“新技术、新产品”专场展览
西湖仪器携旗下SiC激光切割解决方案参展，现场展示了相关SiC激光切割产品案例。
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